डायमंड सेगमेंट के आर्किंग के लिए अग्रणी कारक

डायमंड सेगमेंट, उनकी कम गर्मी उत्पादन के कारण, उच्च तापीय चालकता, और चिप संचय का प्रतिरोध, उच्च गुणवत्ता वाली सतह खत्म बनाए रख सकते हैं. हालाँकि, विस्तारित उपयोग से अधिक, हम अक्सर हीरे के खंडों में उभार आने की घटना देखते हैं. इस उभार के मुख्य कारण क्या हैं??

हीरा खंड के कार्यशील घटक हैं हीरे की आरी के ब्लेड, हीरे के दानों और एक बॉन्डिंग एजेंट से बना है. हीरे, अति कठोर सामग्री के रूप में, काटने वाले किनारे प्रदान करें, जबकि बॉन्डिंग एजेंट हीरों को सुरक्षित करता है, आमतौर पर धातु पाउडर या मिश्रधातु से बनाया जाता है जिसे फॉर्मूलेशन के रूप में जाना जाता है. आवेदन पर निर्भर करता है, फॉर्मूलेशन और हीरे अलग-अलग होते हैं. हीरे के खंडों में उभार आने का प्राथमिक कारण आरा ब्लेड का पार्श्व दोलन और दोनों तरफ रॉक पाउडर की गति से घर्षण है।. पार्श्व दोलन निम्नलिखित कारकों से प्रभावित होता है:

1. मौलिक ग़लत संरेखण: मैट्रिक्स में असमान आंतरिक तनाव विकृति और गलत संरेखण का कारण बनता है.

2. मैट्रिक्स कठोरता: अपर्याप्त कठोरता के कारण काटने के दौरान रेडियल बलों के कारण ब्लेड मुड़ जाता है, पार्श्विक बलों की ओर अग्रसर.

3. असममित खंड वेल्डिंग: खंड के दोनों किनारों पर असमान वेल्डिंग के कारण पार्श्व बलों के तहत ब्लेड गलत संरेखित हो जाता है.

4. उपकरण परिशुद्धता और कम कठोरता.

5. ब्लेड घूमने की गति: उच्च गति से दोलन बढ़ता है.

6. पत्थर के गुण: उच्च कठोरता और घर्षण वाले पत्थर अधिक दोलन का कारण बनते हैं.

7. किसी न किसी सामग्री का स्थान: स्थिरता कम होने पर खुरदरी सामग्री बहुत अधिक कंपन करेगी.

इनमें से कुछ कारकों को कम किया जा सकता है, जबकि अन्य को टाला नहीं जा सकता, जिसके परिणामस्वरूप असमान टूट-फूट होती है. दोनों तरफ चट्टान के पाउडर से घर्षण को समाप्त नहीं किया जा सकता है, जिससे दोनों किनारों पर घिसाव होता है.